SMT產(chǎn)線的前置作業(yè)必須要在裸版(bare PCB)上先印上生產(chǎn)序號(hào)，這組序號(hào)最主要在追蹤中其生產(chǎn)履歷，如果紀(jì)錄運(yùn)用得當(dāng)，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來(lái)自哪個(gè)MPN，它也可以讓我們追蹤整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中有沒(méi)有什么異常狀況或是不良修理。當(dāng)然這些都是有前提的，想要有什么收獲就必須有付出。電路板的生產(chǎn)序號(hào)印刷目前大約有4種方案，目前走在比較前面的公司會(huì)建議采用「鐳雕」技術(shù)，副作用比較少，而且美觀。

另外，有些跟不上腳步的公司不一定會(huì)在空版的階段就印刷序號(hào)，而是等到分板完成后才會(huì)制作序號(hào)，序號(hào)導(dǎo)入在制程越前端，可以追蹤到的生產(chǎn)履歷就越完整。

2. 空板載入(Bare Board Loading)

電路板組裝的一步當(dāng)然是要將空板(bare board)載入到SMT的流水線上。目前最常見(jiàn)的技術(shù)是將空板整齊重迭排列后，放置于料架上，然后類似印表機(jī)的紙張運(yùn)送一樣由機(jī)構(gòu)裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產(chǎn)線的輸送帶中，不過(guò)這種運(yùn)作在推送的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)對(duì)某些板子造成表面刮傷的問(wèn)題，所以有時(shí)候也會(huì)將空版放置于分料架(magazine)中，這樣在機(jī)器堆送時(shí)就不會(huì)有刮傷的問(wèn)題，只是多了一個(gè)放進(jìn)分料架的動(dòng)作。這些過(guò)程都會(huì)有感應(yīng)器(Sensor)作為眼睛傳送到電腦中，然后判斷何時(shí)該推送板子，并下指令何時(shí)停止板子前進(jìn)。

3. 印刷錫膏(Solder paste printing)

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)」進(jìn)入SMT流水產(chǎn)線的一個(gè)作業(yè)為「印刷錫膏(solder paste)」，說(shuō)真的這有點(diǎn)類似女生在臉上涂抹面膜。

這個(gè)步驟會(huì)把錫膏透過(guò)鋼板(stencil)印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤(pad)上面，錫膏的位置與體積會(huì)影響到后續(xù)的焊接品質(zhì)，這些錫膏會(huì)在后續(xù)SMT制程流經(jīng)「回焊爐(Reflow Oven)」高溫區(qū)時(shí)融化并在重新凝固的過(guò)程中將電子零件焊接在電路板上面。